??TO-3P封裝
作者：海飛樂(lè)技術(shù) 時(shí)間：2018-05-24 11:49
TO-3P封裝技術(shù)特性與應(yīng)用
TO-3P封裝 一般二極館芯是正極P面在上 兩片都將負(fù)極N面黏放在TO-3P中間同一框架平臺(tái)上然后自芯片頂端分別往左右打線(xiàn)到左右另一端腳后，依TO-3P規(guī)格標(biāo)準(zhǔn),用包封材料封裝而成。TO-3P封裝比較適合小型器件如IGBT、二三極管、mosfet等器件的封裝。
TO-3P封裝不但有方便元器件的安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線(xiàn)連接到封裝外殼的引腳上， 這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線(xiàn)與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。
TO-3P封裝外形與尺寸表
TO-3P封裝尺寸表
注：采用TO-3P封裝的元器件其外形與尺寸都是一樣的。
TO-3P封裝快恢復(fù)二極管型號(hào)
200V耐壓
300V耐壓
400V耐壓
400V耐壓
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TO-247和TO-3P的區(qū)別
TO-247和TO-3P封裝的同種芯片的電子元器件性能上差別不大，封裝是為了適應(yīng)器件的設(shè)計(jì)空間。兩者只是表現(xiàn)的形式不一樣而已，打個(gè)簡(jiǎn)單的比方，同樣的人穿不一樣的衣服而已，本質(zhì)上還是一樣的。他們都是3引腳輸出的，里面的裸芯片（即電路圖）是可以完全一樣的，所以功能及性能基本一樣，最多是散熱及穩(wěn)定性稍有影響。由于不同的終端需要，所以需要不同的外形而已。比如現(xiàn)在的手機(jī)MP3越做越薄，越做越小，那么上面的芯片只能采用小型外形的，所以就要求同樣的功能下的IC外形要小。
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