快恢復二極管有哪些常用封裝形式？

  快恢復二極管的內部結構與普通PN結二極管不同，它屬于PIN結型二極管，即在P型硅材料與N型硅材料中間增加了基區(qū)I，構成PIN硅片。因基區(qū)很薄，反向恢復電荷很小，所以快恢復二極管的反向恢復時間較短，正向壓降較低，反向擊穿電壓（耐壓值）較高。
 
  快恢復二極管采用帶有翼形短引線的小型塑料封裝，可分為SOT-23、SOT-89、SOT-143、SOT-252幾種尺寸結構，產(chǎn)品有小功率管、大功率管、場效應管和高頻管幾個系列。
 
  通常，5~30A的快恢復二極管管采用TO–220塑料封裝，30A以上的快恢復二極管一般采用頂部帶金屬散熱片的TO–3P塑料封裝，5A以下的快恢復二極管則采用DO–41、DO–15或DO–27等規(guī)格塑料封裝。
 
  更大容量的管子（幾百安至幾千安）則采用螺栓形或平板形封裝。常用封裝有：TO-3P、TO-247；快恢復二極管模塊封裝有：TO-244、SOT-227。
　
  SOT-23是通用的表面安裝晶體管，SOT-23有3條翼形引腳。
　　
  SOT-89適用于較高功率的場合，它的e、b、c3個電極是從快恢復二極管的同一側引出，晶體管底面有金屬散熱片與集電極相連，晶體管芯片粘接在較大的銅片上，以利于散熱。
　　
  SOT-143有4條翼形短引腳，對稱分布在長邊的兩側，引腳中寬度偏大一點的是集電極，這類封裝常見雙柵場效應管及快恢復二極管。
　　
  SOT-252封裝與S0T-89相似，3個電極從快恢復的同一側引出，SOT-252封裝的功耗可達2～50W，應用于大功率快恢復二極管。
 
  TO-220封裝是一種電子元器件常采用的一種直插式的小型封裝形式，其體積介于模塊與二極管之間，常用來封裝二三極管、mos管、igbt、功能電阻等元器件。通常，TO-220為單排直插，一般可以引出3個、5個或7個腳。常見的TO-220封裝有TO-220、TO-220F、TO-220AB、TO-220AC、TO-220D等。

  TO-247是比較常用的小外形封裝，表面貼封裝型之一，247是封裝標準的序號。TO-247封裝尺寸介于模塊與單管之間，能封裝大部分的電子元器件，TO247一般為非絕緣封裝,TO-247的管子一般用在大功率的POWER中,用作開關管的話,它的耐壓和電流會比較大一點。
 
  TO-3P封裝 一般二極館芯是正極P面在上 兩片都將負極N面黏放在TO-3P中間同一框架平臺上然后自芯片頂端分別往左右打線到左右另一端腳后，依TO-3P規(guī)格標準,用包封材料封裝而成。TO-3P封裝比較適合小型器件如IGBT、二三極管、mosfet等器件的封裝。

  SOT-227封裝適合小型晶體管封裝，其體積介于單管和模塊之間，屬于內絕緣封裝的一種，常用來封裝MOS和二極管，有些特殊的功率電阻也是可以用STO227封裝封裝。M4螺絲法藍底板安裝4個引出端口，不易脫落。SOT227封裝有白色和黑色兩種顏色，M4螺絲法藍底板安裝4個引出端口，不易脫落。



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