??400A/100V快恢復二極管模塊
作者：海飛樂技術 時間：2019-06-12 17:51
快恢復二極管模塊HFB400MD1性能與應用
HFB400MD1快恢復二極管模塊，反向恢復電壓100V，正向電流400A，低正向電壓降1.0V。具有反向時間短、開關特性好、正向電流大等優(yōu)點。以它突出的優(yōu)點和特點成為PWM控制系統(tǒng)中不可缺少的功率器件。還廣泛應用于不間斷電源、開關電源、交流電機的變頻調速器、脈寬調制器(PWM)等電路中作高頻、高壓、大電流整流、續(xù)流二極管用。
快恢復二極管模塊HFB400MD1特點
反向恢復電壓：Vrrm=100V
低正向電壓降：VF（typ.）=1.0V
平均正向電流：IF（AV.）=400A @Tc=100℃
超快速反向恢復時間：Trr（typ.）=100ns
減少電磁干擾與開關損耗
非絕緣型封裝
快恢復二極管模塊HFB400MD1應用
逆變焊機
不間斷電源
開關電源
電機驅動
大功率轉換器
400A/100V快恢復二極管模塊HFB400MD1主要參數(shù)
400A/100V快恢復二極管模塊HFB400MD1電氣特性
HFB400MD1特性曲線圖
HFB400MD1封裝結構與尺寸圖
快恢復二極管模塊工藝結構和特點
本模塊是由二個或二個以上的FRED芯片按一定的電路(見圖1)連成后共同封裝在一個外殼內制成，模塊分絕緣型(模塊銅底板對各主要電極的絕緣耐壓Uiso≥2.5kv)和非絕緣型二種，其特點
(1)采用高、低溫氫(H2)、氮(N2)混合氣體保護的隧道爐和熱板爐二次焊接工藝，使焊接溫度、焊接時間和傳送帶速度之間有最佳的匹配，并精確控制升溫速度、恒溫時同和冷卻速度，使焊層牢固，幾乎沒有空洞，從而降低了模塊熱阻、保證模塊出力，根據模塊電流的大小，采用直接焊接或鋁絲超聲鍵合等方法引出電極，用RTV橡膠、及組份彈性硅凝膠和環(huán)氧樹脂等三重保護，又加采用玻璃鈍化保護的、不同結構的進口FRED芯片，使模塊防潮、防震，工作穩(wěn)定。
(2)銅底板預彎技術：模塊采用了高導熱、高絕緣、機械強度高和易焊接，且熱膨脹系數(shù)很接近硅芯片的氮化鋁陶瓷覆銅板(ALNDBC板)，使焊接后各材料內應力最低，熱阻最小，并避免了芯片因應力而破裂。為了解決銅底板與DBC板間的焊接問題，除采用銅銀合金外。并在焊接前對銅底板進行一定弧度的預彎。如圖2(a)，焊后如圖2(b)，這種銅底板尚存在一定弧度的焊成品，當模塊壓裝在散熱器上時，能保證它們之間的充分接觸，有利于熱傳導，從而使模塊的接觸熱阻大大降低，有利于模塊的出力和可靠性。
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